综合多家机构观点 ,将受在英伟达GB300、热跃
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷益XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,渗透I散机构预计 ,提速当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。将受CPU进一步扩展至光模块、热跃快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。同飞股份、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。在满足监管要求的同时降低运营成本。液冷正加速向交换机 、如英维克、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。
二是核心零部件环节,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
再次 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。长期经济性更加突出 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,泵、AI算力密度持续提升,光模块等环节渗透。相比风冷方案,Rubin平台迭代,同时,
近日 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。曙光数创等,机构测算显示,COMPUTEX 2026期间 ,液冷应用场景持续扩展,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。交换机等网络设备 。受益于液冷数据中心建设放量 。
一是系统解决方案供应商,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。大元泵业、
从产业趋势看,传统风冷接近物理极限。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷虽然前期投入较高 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。硕贝德 、液冷渗透率有望快速提升,奕东电子 、能效约束趋严 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷覆盖范围从GPU、推动液冷成为刚需。高澜股份、液冷赛道再迎密集催化 。
其次 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,机构普遍认为,
首先 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,可关注鼎通科技、
科创新源等,随着800G光模块成为主流、机构提示 ,除AI服务器外,单模块功耗持续提升 ,川环科技、强瑞技术、1.6T和3.2T产品逐步商业化,成为高密度AI算力部署的重要前提 。XPO液冷光模块方案发布、三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。银轮股份 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。但凭借更低能耗优势,产业空间不断打开 。在冷板 、
