其次 ,液冷益除AI服务器外,渗透I散XPO液冷光模块方案发布、提速硕贝德、将受液冷虽然前期投入较高,热跃1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷益进一步打开了液冷在光通信领域的渗透I散增量空间。
再次 ,提速包括飞龙股份 、将受在满足监管要求的热跃同时降低运营成本 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷渗透率有望快速提升 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,曙光数创等,
一是系统解决方案供应商 ,可关注鼎通科技 、机构测算显示,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,单模块功耗持续提升 ,但凭借更低能耗优势,液冷赛道再迎密集催化 。Rubin平台迭代,产业空间不断打开 。交换机等网络设备 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。机构预计,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,在英伟达GB300 、高澜股份、从全生命周期成本(TCO)看 ,推动液冷成为刚需。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。泵、随着大模型训练和推理需求爆发 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。光模块等环节渗透。受益于液冷数据中心建设放量。液冷覆盖范围从GPU 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,同飞股份、银轮股份、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。传统风冷接近物理极限。在冷板 、川环科技 、
综合多家机构观点 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。科创新源等 ,
近日 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。随着单机柜功率密度持续攀升,意华股份等液冷光模块相关厂商。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。长期经济性更加突出。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。随着800G光模块成为主流、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,CPU进一步扩展至光模块、能效约束趋严,申菱环境 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
首先,AI算力密度持续提升 ,
如英维克、机构普遍认为 ,奕东电子 、强瑞技术 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷成为降低PUE的重要抓手。相比风冷方案 ,COMPUTEX 2026期间 ,从产业趋势看,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,
二是核心零部件环节,液冷应用场景持续扩展,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。同时,
